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Panduit - CMP-100-1 - Joint Compound, For Pad-to-Pa

Joint Compound, For Pad-to-Pa photo du produit
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  • Joint Compound, For Pad-to-Pad or Thread
    • Fabricant : Panduit
    • Réf. fabricant : CMP-100-1
    • Référence Sonepar : 00156091400
    • EAN : 0074983914005
x  1   unité
Disponibilité :
Sur commande
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Description

Joint Compound, For Pad-to-Pad or Thread

•Les Atouts de l'article:

Contactez l'assistance pour des connexions en aluminium plaque à plaque ou fil à fil, 8 oz. Plage de température de fonctionnement -40° F (-40°C) à 350°F (177°C).

Spécifications techniques

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Documentation

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