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Panduit - CMP-300-4-1 - Joint Compound, For Copper-to

Joint Compound, For Copper-to photo du produit
  • Joint Compound, For Copper-to photo du produit
  • Joint Compound, For Copper-to-Copper and
    • Fabricant : Panduit
    • Réf. fabricant : CMP-300-4-1
    • Référence Sonepar : 00156302267
    • EAN : 0074983022670
x  1   unité
Disponibilité :
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Description

Joint Compound, For Copper-to-Copper and

•Les Atouts de l'article:

Contacter l'assistance pour les connexions cuivre-cuivre et cuivre-acier, 4 oz. Plage de température de fonctionnement -40°F (-40°C) à 350°F (177°C). Adapté à toutes les tensions et pour une mise à la terre. Egalement utilisé en lubrifiant antigrippant pour fil.

Spécifications techniques

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Documentation

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